康邦科技受邀参加2017建筑电气设计与研究学术交流会

        2017年8月4日，高校建筑电气专业委员会第二届一次委员大会暨2017建筑电气设计与研究学术交流会在哈尔滨工业大学成功召开。此次会议由中国勘察设计协会高等院校勘察设计分会、建筑电气专业委员会主办，哈尔滨工业大学建筑设计研究院承办。北京康邦科技有限公司教育技术研究院执行院长刘培柱受邀参加本次会议。

     会议旨在促进智慧园区与建筑智能化的快速、稳定发展。在互联网+、大数据、云计算的时代背景下，探索智慧城市、智慧园区建设的新生态，将顶层设计的理念，与智慧园区、智能化建筑高效融合。同时为智慧园区、建筑智能化企业之间搭建良好的沟通平台，有力推动企业之间的合作。

会议现场

据悉，此次会议是协会成立以来规模最大、人数最多、最为成功的一次会议。高校分会副会长兼秘书长孙光初、高校建筑电气专委会主任委员戴德慈、秘书长徐华等四十多位委员应邀出席，十多家知名企业代表也参与其中。

高校建筑电气专委会主任委员戴德慈作

工作报告

会上，高校分会副会长兼秘书长孙光初教授上台致辞，他对于建筑电气专委会的工作给予了高度肯定，并预祝会议圆满成功。哈尔滨工业大学建筑设计研究院领导也作为东道主对本次会议的召开给予祝贺。

秘书长徐华作财务报告

在学术交流部分，交流会围绕主题“智慧园区与建筑智能化”进行主题演讲和研讨，合肥工业大学建筑设计研究院总工万力、东南大学建筑设计研究院总工臧胜、郑州大学建筑设计研究院总工门茂琛、清华院副总工郭红艳分别作了《智慧城市架构下的智能建筑》、《“智慧园区与综合体智能化技术应用导则”介绍》、《高校智能化系统设计标准DBJ41/T149简析》、《关于建筑智能化专项设计深度的思考》的报告，企业代表也分别作了相关议题的报告。

北京康邦科技有限公司教育技术研究院执行院长刘培柱带来了《智慧校园顶层设计》的报告，他指出，在当前智慧化时代到来的时刻，运用康邦科技顶层设计的建设思路，与智慧园区、智能化建筑有效融合，能够促进彼此深度合作，为客户提供更全面、更细致、更周到的服务，其中典型的例子就包括智慧校园、智慧图书馆、智慧实训室、创客空间等等。

本次会议的召开对智慧园区与建筑智能化进行了深入的研讨，对促进智慧园区与建筑智能化快速发展有着积极重要的意义，也给予了康邦一个展示自身实力的舞台。康邦科技非常珍惜此次机会，希望能够与众多智慧园区与建筑智能化建筑的行业翘楚展开高效合作，寻求更多的合作契机，为实现智能化建设贡献力量，共同发展。